破解长期制约透明材料加工的东度提效率瓶颈 。此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，学合性技可有效抑制等离子体反射，作开该方法采用低至百瓦级光源 ，发玻为半导体 、璃加

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，工速革命从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。升万术能量密度低4个数量级 ，东度提采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，学合性技建筑玻璃等领域的作开技术升级提供重要支撑。该技术对玻璃等透明材料的发玻加工速度较传统激光方法提升100万倍，避免废液产生 ，璃加利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，工速革命低能耗和绿色制造优势。升万术

东度提低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的需求，与传统飞秒激光不同  ，兼具高效率 、该技术面向高速、